Traitements spéciaux

Contrainte de pureté

• Nos procédés de purification permettent d’atteindre des niveaux d’impureté extrêmement faibles jusqu’à moins de 5 ppm.
• Nous détectons et contrôlons ces impuretés selon la méthode ETV-ICP qui permet un niveau de détection jusqu’à moins de 5 ppb.

Contrainte de propreté

• L’imprégnation VCI (imprégnation Carbone vitreux) a été développée pour réduire l’émission de particules et le dégazage sous vide des matériaux, notamment pour les applications semi-conducteurs.

Résistance aux réactifs des procédés plasmas

• Les produits de Mersen peuvent être revêtus par une couche mince de pyro-carbone, qui réduit au minimum la perméabilité du matériau aux produits réactifs, tout particulièrement pour les applications semi-conducteurs.
• Pour renforcer encore la résistance aux réactifs du procédé, Mersen propose une imprégnation résine dans la masse qui réduit les porosités.

Résistance à l’hydrogène au-delà de 900°C, aux réactifs de MOCVD, aux acides forts (HCl, HF)

• Mersen maîtrise le dépôt de couches minces de carbure de silicium qui offre une protection sans équivalent des équipements en graphite dans ses environnements particulièrement agressifs.