Bus bar MHi-T™ haute température
Brochures
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Conçus pour supporter la chaleur !
Aujourd’hui, les clients se tournent vers les technologies large bande (WBG Wide Band Gap) des modules de puissance au carbure silicium (SiC) ou au nitrure de gallium (GaN) afin d’accroître les densités de puissance dans leurs variateurs et onduleurs. De par leur nature intrinsèque, les modules large bande (WBG) conduisent à des niveaux de chaleur plus élevés dans leur connectique à bus bars laminés. Si on emploie des bus bars laminés standards l’accroissement de température résultant peut causer des ruptures partielles ou complètes de l’agent de liaison (colle) de l’isolation conduisant l’isolation à se relever et à se séparer de la surface du conducteur générant des chocs de tension dangereux ou des défauts de court-circuit. Mersen s’engage à solutionner le problème des montées de température accrues dans les modules de puissance large bande avec ces bus bars conçus pour supporter de plus hautes températures.
S’appuyant sur la combinaison d’une isolation diélectrique par polyaramide et d’une colle haute température, et au travers d’une longue série de tests et d’étapes de qualificaton, les bus bars MHi-T™ haute températures de Mersen sont conçus et fabriqués pour répondre à la demande en croissance pour des niveaux de puissance plus élevés dans les convertisseurs de puissance.
Là où les bus bars laminés traditionnels ne pouvaient dépasser une température de travail de 105°c, les bus bars MHi-T™ de Mersen permettent de monter jusqu’à des températures de travail de 130°c et 180°c.
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Caractéristiques et bénéfices
- Expertise dans les matériaux d’isolation et cycle de procédure de qualification dans tous les sites Mersen dédiés aux bus bars
- Deux solutions déjà disponibles pour 105, 130 & 180°C:
- MHi-T105™
- MHi-T130™
- MHi-T180™
- Offre de films d’isolation en conformité avec les normes et complètement qualifiés :
- REACH and RoHS
- CTI (400V)
- UL94
- EN45545-2
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Applications
- Industrie
- Ferroviaire
- Pétrole et gaz
- Aéronautique
- Automobile
- Electronique haute température (SiC…)
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Ressources
Knowledge Center
28/11/2024
Brochures and Flyers
28/11/2024